Новости
#упаковка_чипов
27 мая 2025 г. в 14:50:22
Японская компания Asahi Kasei, один из ведущих поставщиков фоточувствительных полимеров для полупроводников, планирует сократить поставки PIMEL, что может вызвать дефицит в цепочке поставок AI.
24 января 2025 г. в 12:05:43
Компания Baya Systems привлекла более 36 миллионов долларов, а Altium приобрела Part Analytics. Новые разработки в области квантовых вычислений и упаковки чипов обещают значительные улучшения в производительности.
28 октября 2024 г. в 23:10:07
Intel объявила о расширении своего завода по упаковке и тестированию чипов в Чэнду, Китай, всего через две недели после призывов к проверке безопасности продукции компании.
4 октября 2024 г. в 08:35:04
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и Amkor объявили о сотрудничестве по упаковке чипов в США, что станет важным шагом в развитии американской полупроводниковой отрасли.
4 октября 2024 г. в 03:30:09
Японская компания Ibiden активно расширяет свои мощности для производства упаковки чипов, ориентируясь на растущий рынок искусственного интеллекта. Новые заводы начнут работать к 2026 году.
22 сентября 2024 г. в 20:05:18
Сасстра Деемед Университет и Kaynes Semicon заключили Меморандум о взаимопонимании для создания Центра передового опыта в области упаковки чипов.