Amkor Technology и TSMC объявили о подписании меморандума о взаимопонимании, который направлен на развитие передовых технологий упаковки и тестирования в Аризоне. Это сотрудничество станет важным шагом в укреплении экосистемы полупроводников в регионе.
В рамках соглашения TSMC будет использовать услуги Amkor по упаковке и тестированию в новом заводе в Пеории, что поддержит операции по производству чипов в Фениксе. Близость этих двух объектов позволит ускорить циклы производства и улучшить качество обслуживания клиентов.
Компании совместно определят технологии упаковки, такие как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®), чтобы эффективно удовлетворять потребности клиентов. Это соглашение подчеркивает стремление обеих компаний к созданию гибкой географической структуры производства в США и поддержанию устойчивых цепочек поставок.
Amkor и TSMC нацелены на интеграцию технологий, что обеспечит надежные поставки и будет способствовать инновациям в индустрии полупроводников. Это сотрудничество открывает новые горизонты для разработки высокопроизводительных приложений, включая мобильные технологии и искусственный интеллект.
Важно отметить, что такие инициативы не только укрепляют позиции компаний на рынке, но и способствуют развитию всей отрасли полупроводников в США.