Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о сотрудничестве с Amkor Technology для создания современных мощностей по упаковке и тестированию чипов в Аризоне. Это соглашение направлено на удовлетворение потребностей клиентов в географической гибкости производства чипов. TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов в мире, будет использовать услуги Amkor на их новом заводе в Пеории, Аризона.
В рамках соглашения компании совместно определят технологии упаковки, такие как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), чтобы удовлетворить общие потребности клиентов. Это сотрудничество подчеркивает стремление обеих компаний поддерживать требования клиентов к гибкости в производстве и развивать экосистему полупроводников в США.
Старший вице-президент TSMC отметил, что клиенты все больше полагаются на современные технологии упаковки для достижения успеха в мобильных приложениях, искусственном интеллекте и высокопроизводительных вычислениях. Amkor, в свою очередь, планирует построить крупнейший в США завод по аутсорсинговой упаковке и тестированию полупроводников стоимостью 2 миллиарда долларов.
Соглашение стало особенно актуальным на фоне запуска TSMC своего первого завода в Аризоне, который начнет массовое производство 4-нм чипов в первой половине следующего года. TSMC также планирует построить три завода в Аризоне с общими инвестициями в 65 миллиардов долларов для производства передовых чипов.