Alphawave Semi, разработчик высокоскоростных решений для подключения, представила первую в индустрии 3-нм подсистему Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) с доказанной работоспособностью. Эта подсистема, созданная в сотрудничестве с TSMC, предназначена для высоконагруженных приложений, таких как гипермасштабные дата-центры, высокопроизводительные вычисления (HPC) и искусственный интеллект (AI).
Подсистема использует передовую упаковочную технологию TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), обеспечивая высокую плотность пропускной способности до 8 Тбит/с на мм. Она поддерживает множество промышленных протоколов, включая PCIe, CXL и AXI, что гарантирует совместимость в расширяющейся экосистеме чиплетов. Кроме того, подсистема оснащена функцией мониторинга состояния на уровне каждой линии, что повышает надежность системы.
После обширной характеристики кремния, полученного от TSMC, команда Alphawave Semi успешно провела валидацию подсистемы в соответствии со стандартами UCIe, что делает её готовой к интеграции в проекты SoC клиентов. Это важный шаг для поддержки будущих приложений в области HPC и AI.
«Достижение успешной валидации 3-нм подсистемы UCIe с TSMC — это значимое достижение для Alphawave Semi», — отметил представитель компании. Партнерство с TSMC продолжит развивать экосистему 3D IC-дизайна, что позволит создавать более быстрые и эффективные полупроводниковые решения.