G.Skill порадовала всех любителей высоких технологий, продемонстрировав возможности разгона своих модулей памяти "Trident Z5 Royal Neo" на материнских платах X870E. В ходе тестирования два модуля объемом 24 ГиБ смогли достичь невероятной скорости в 9000 MT/s, что стало возможным благодаря совместимости с чипсетом X870E и процессором Ryzen 7 8700G, который отлично справляется с высокоскоростной памятью.
Материнские платы X870E, входящие в платформу AM5, предлагают новейшие спецификации, поддерживающие улучшенную производительность памяти, что делает их идеальными для требовательных вычислительных задач и продвинутого разгона. В ходе демонстрации G.Skill также поделилась таймингами памяти при разгоне, которые составили CL44-56-56, что говорит о высокой отзывчивости и эффективности RAM на таких скоростях.
Кроме того, компания использовала профили AMD EXPO (Расширенные профили для разгона) для оптимизации производительности. Одной из ключевых технологий, примененных на материнских платах X870E, является "NitroPath DRAM", которая сокращает длину контактов памяти на 39%, улучшая стабильность сигнала и позволяя достигать более высоких скоростей передачи данных. Это инженерное решение стало важным фактором для надежной работы на повышенных частотах, потенциально увеличивая скорость на 400 MT/s по сравнению со стандартными конфигурациями.