Broadcom Inc. представила свой новый чип Sian2, который предназначен для высокоскоростных оптических сетей, поддерживающих AI-кластеры. Этот модуль обеспечивает в два раза большую пропускную способность по сравнению с предыдущей моделью и включает функции, предотвращающие ошибки при передаче данных.
Чип Sian2, выполненный по пятинанометровому процессу, преобразует электрические сигналы в световые и обратно, что критично для работы AI-серверов. Он поддерживает технологию коррекции ошибок FEC, что повышает надежность сетей, позволяя передавать данные несколько раз для проверки их целостности.
С новым чипом количество необходимых трансиверов сокращается, что снижает затраты на оборудование и энергопотребление. Broadcom уже начала тестирование Sian2 с первыми клиентами.