Hanmi Semiconductor, известный производитель оборудования для упаковки чипов, объявил о назначении Квака Донг-Шина на пост председателя компании. Этот шаг стал логичным продолжением его карьеры, начавшейся в 1998 году, когда он присоединился к компании, основанной его отцом в 1980 году. С 2007 года Квак фактически возглавлял компанию, после того как его отец отошел от активного управления.
Квак сыграл ключевую роль в разработке термокомпрессионного бондера, который стал важным инструментом для производства высокоскоростной памяти (HBM) — чипов, необходимых для повышения производительности графических процессоров в области искусственного интеллекта. Благодаря успешным продажам этого оборудования Hanmi Semiconductor достигла рыночной капитализации в 8 триллионов вон (примерно 6,15 миллиарда долларов).
В своем первом заявлении на новом посту Квак отметил, что спрос на HBM растет с каждым годом, особенно в свете бурного развития AI. Он также подчеркнул, что Hanmi Semiconductor является основным поставщиком оборудования для всех трех крупнейших производителей HBM — SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology.
Кроме того, Квак представил новый продукт компании — TC Bonder Griffin Super Bonding Head, который улучшает производительность и точность процессов укладки чипов. Он ожидает, что этот продукт значительно увеличит доходы компании в следующем году.
Чтобы поддержать растущий спрос со стороны крупных технологических компаний США, Hanmi Semiconductor рассматривает возможность открытия дочерней компании в США и ищет агентов для предоставления послепродажной поддержки ключевым клиентам. Квак также упомянул о "M7" — семи ведущих технологических компаниях, входящих в индекс S&P 500, таких как Apple, Microsoft и Nvidia, с которыми Hanmi планирует активно сотрудничать.