Alpha and Omega Semiconductor анонсировала выпуск нового MOSFET AOLV66935, предназначенного для использования в AI-серверах с архитектурой 48V Hot Swap. В условиях растущих требований к мощности, вызванных увеличением производительности графических и тензорных процессоров, этот компонент становится особенно актуальным.
AOLV66935 обладает высокой безопасной рабочей областью (SOA) и очень низким сопротивлением на включение, что позволяет ему справляться с вызовами, связанными с производительностью и эффективностью. Используя запатентованную технологию AlphaSGT, этот MOSFET сочетает в себе преимущества технологии trench для достижения низкого сопротивления с высокой SOA.
Устройство прошло тестирование при различных температурах, включая 25°C и 125°C, что дает уверенность системным архитекторам в его надежной работе даже в жестких условиях. Компактный корпус LFPAK 8×8, в котором выпускается AOLV66935, на 60% меньше по сравнению с традиционным TO-263 (D2PAK), что делает его идеальным выбором для современных решений.
Кроме того, MOSFET оснащен передовой технологией крепления, обеспечивающей высокие токовые характеристики и возможность работы с большими пусковыми токами. Используемая медная клипса и упаковка обеспечивают низкое тепловое сопротивление, что улучшает тепловое управление.
AOLV66935 производится на сертифицированных заводах IATF 16949, а его упаковка соответствует требованиям автоматизированного оптического контроля (AOI). С низким уровнем потерь мощности и минимальным выделением тепла, благодаря максимальному значению RDS(on) в 1.86 миллиом, этот MOSFET обеспечивает необходимую надежность для современных AI-серверов.
Новый MOSFET уже доступен для заказа с временем поставки 14-16 недель, а цена за 1000 штук составляет 3.6 доллара за единицу. Это решение станет отличным выбором для разработчиков, стремящихся к повышению эффективности и надежности своих систем.